WeAct STM32F411CEU6 Black-Pill: piedinatura ad alta risoluzione e specifiche

Renzo Mischianti

2 anni fa

STM32 STM32F411 STM32F411CEU6 piedinatura bassa risoluzione

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STM32 STM32F411 STM32F411CEU6 pinout low resolution

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Qui la mia selezione di schede STM32 STM32F103C8T6 STM32F401 STM32F411 ST-Link v2 ST-Link v2 official

Descrizione

I dispositivi STM32F411xC/xE sono basati sul core RISC Arm^® Cortex^®-M4 a 32 bit ad alte prestazioni che opera a una frequenza fino a 100 MHz. Il core Cortex^®-M4 è dotato di un’unità a virgola mobile (FPU) a precisione singola che supporta tutte le istruzioni di elaborazione dati a precisione singola e i tipi di dati Arm. Implementa inoltre un set completo di istruzioni DSP e un’unità di protezione della memoria (MPU) che migliora la sicurezza delle applicazioni. L’STM32F411xC/xE appartiene alla linea di prodotti STM32 Dynamic Efficiency™ (con prodotti che combinano efficienza energetica, prestazioni e integrazione) mentre aggiunge una nuova funzionalità innovativa chiamata Batch Acquisition Mode (BAM) che consente di risparmiare ancora più energia durante il batching dei dati.

L’STM32F411xC/xE incorpora memorie embedded ad alta velocità (fino a 512 Kbyte di memoria Flash, 128 Kbyte di SRAM) e un’ampia gamma di I/O avanzati e periferiche collegate a due bus APB, due bus AHB e un bus a 32 bit a matrice bus multi-AHB.
Tutti i dispositivi offrono un ADC a 12bit, un RTC a bassa potenza, sei timer a 16bit per uso generico, incluso un timer PWM per il controllo del motore, due timer a 32 bit per uso generico. Sono inoltre dotati di interfacce di comunicazione standard e avanzate.
L’STM32F411xC/xE funziona nell’intervallo di temperatura da –40 a + 125 °C da un’alimentazione da 1,7 (PDR OFF) a 3,6 V. Un set completo di modalità di risparmio energetico consente la progettazione di applicazioni a basso consumo.
Queste caratteristiche rendono i microcontrollori STM32F411xC/xE adatti per un’ampia gamma di applicazioni. (da ST)

Prestare attenzione nella serie STM32411 i pin 10 e 41 non sono tolleranti ai 5v (quadrato rosso nel diagramma pinout)

Questo tipo di scheda offre uno zoccolo nella parte inferiore per aggiungere un flash SPI esterno e SPI1 CS/SCK/MISO/MOSI (PA4/PA5/PA6/PA7) sono indirizzati per il flash esterno.

Specifiche

Linea Dynamic Efficiency con BAM (Modalità acquisizione batch)
- Alimentazione da 1,7 V a 3,6 V
- – Intervallo di temperatura da 40°C a 85/105/125°C
Core: CPU Arm^® 32-bit Cortex^®-M4 con FPU, acceleratore adattivo in tempo reale (ART Accelerator™) che consente l’esecuzione dello stato di attesa 0 dalla memoria Flash, frequenza fino a 100 MHz, unità di protezione della memoria, 125 DMIPS/1.25 DMIPS /MHz (Dhrystone 2.1) e istruzioni DSP
Ricordi
- Fino a 512 Kbyte di memoria Flash
- 128 Kbyte di SRAM
Gestione clock, reset e alimentazione
- Alimentazione dell’applicazione da 1,7 V a 3,6 V e I/O
- POR, PDR, PVD e BOR
- Oscillatore a cristallo da 4 a 26 MHz
- RC interno 16 MHz tagliato in fabbrica
- Oscillatore a 32 kHz per RTC con calibrazione
- RC interno a 32 kHz con calibrazione
Consumo di energia
- Esecuzione: 100μA/MHz (periferica spenta)
- Stop (Flash in modalità Stop, tempo di wake-up veloce): 42 μA Typ @ 25°C; 65 μA max @25 °C
- Stop (Flash in modalità di deep sleep, tempo di riattivazione lento): fino a 9 μA a 25 °C; 28 μA max @25°C
- Standby: 1,8 μA a 25 °C / 1,7 V senza RTC; 11 μA a 85 °C a 1,7 V
- V_BAT Alimentazione per RTC: 1 μA @25 °C
Convertitore A/D 1×12-bit, 2,4 MSPS: fino a 16 canali
DMA per uso generico: controller DMA a 16 flussi con FIFO e supporto burst
Fino a 11 timer: fino a sei timer a 16 bit, due timer a 32 bit fino a 100 MHz, ciascuno con un massimo di quattro IC/OC/PWM o contatore di impulsi e ingresso encoder in quadratura (incrementale), due timer watchdog (indipendenti e a finestra ) e un timer SysTick

Modalità di debug
- Interfacce serial wire debug (SWD) e JTAG
- Cortex^®-M4 Embedded Trace Macrocell™
Fino a 81 porte I/O con capacità di interruzione
- Fino a 78 I/O veloci fino a 100 MHz
- Fino a 77 I/O tolleranti a 5 V
Fino a 13 interfacce di comunicazione
- Fino a 3 interfacce I²C (SMBus/PMBus)
- Fino a 3 USART (2 x 12,5 Mbit/s, 1 x 6,25 Mbit/s), interfaccia ISO 7816, LIN, IrDA, controllo modem)
- Fino a 5 SPI/I2S (fino a 50 Mbit/s, protocollo audio SPI o I2S), SPI2 e SPI3 con muxed full-duplex I²S per ottenere la precisione della classe audio tramite PLL audio interno o clock esterno
- Interfaccia SDIO (SD/MMC/eMMC)
- Connettività avanzata: dispositivo USB 2.0 full-speed/host/controller OTG con PHY su chip
Unità di calcolo CRC
ID univoco a 96 bit
RTC: precisione inferiore al secondo, calendario hardware